bob官方下载链接博敏电子603936）1月6日发布投资者关系活动记录表，公司于2022年1月5日接受5家机构单位调研，机构类型为其他、基金公司、证券公司。

　　第一个环节公司基本情况介绍董事会秘书从公司的发展历程、行业地位、战略聚焦和升级、前三季度经营业绩、PCB和PCBA两大事业群的业务发展情况及未来规划等方面进行了介绍。

　　答：梅州以多层板和HDI为主，一条R&F专线亿，bob官方下载链接正式动工之日起计三年内实现首期投产、五年内实现全部建成投产，年产量360万平方米。项目已于上月奠基，目前处于“三通一平”阶段，预计2024年起陆续释放部分产能。

　　江苏以手机模块和HDI为主，总投资20亿，已在2020年开工建设，去年封顶，预计2022年7月达产，2023年下半年全面达产后将新增年产HDI板72万平方米，软硬结合板12万平方米。

　　答：公司生产的高端HDI产品主要以二、三阶为主，Anylayer可以做，但是目前这块的客户需求不大。二、三阶HDI主要应用于手机、笔电、miniled等领域，客户有华勤、三星、利亚德300296）等。

　　问：请介绍一下公司目前IGBT的技术及订单情况，未来市场空间的展望，未来产能爬坡情况预期如何？

　　答：微芯事业部的IGBT衬板目前已具备8万张/月的产能规模，后续设备也在不断投入中，预计三年内有望达到20万张/月的产能规模。

　　公司主打AMB技术路线，结合对钎料的研制能力、烧结研发技术以及多年印制电路板的制造经验等优势。在航天及轨道交通领域，通过对比国内几家头部供应商的产品，发现公司IGBT衬板在产品性能及性价比方面上拥有明显优势。

　　IGBT陶瓷板项目在2016年开始研发，2018年正式立项，2020年正式形成产线规模，在研发阶段就与客户保持密接联系并进行相关产品验证工作，客户也积极参与到产品性能设计和可靠性研究当中。目前和航天系列、轨道交通、工业电网、车规级四个维度的客户进行了合作，得到了客户在技术层面、性价比等方面的认可，作为器件国产化替代的中流砥柱。

　　问：5G刚开始发展的期间，整个市场对HDI的需求还是很高的，后来因为贸易战原因，是否整个市场需求开始减弱？

　　答：HDI应用领域较为广泛，从手机、笔电、智能穿戴到新能源汽车等领域，所以并不会单纯因为手机市场或芯片的影响导致HDI需求的大幅下滑。

　　答：公司在深耕行业的同时不断向下游领域延伸，以此来满足客户日益增长的需求，所生产的产品主要应用于通讯设备（5G）、服务器、新能源汽车、消费电子、家电、航空航天等高科技领域。其中，占比最大的是智能终端35%，包含手机ODM如华勤、立讯，三星笔电，歌尔TWS耳机等，数据/通讯30%，汽车电子（含新能源三电）25%，miniled及工控医疗等10%。

　　问：目前来看普通PCB的市场增速较慢，同行都纷纷在往HDI的方向进行扩产，会不会觉得市场竞争变得激烈，还是说整个市场需求增长较快，使得每家的产能都能得到消化？

　　答：公司从2009年开始涉足HDI，在业内具备领先优势。HDI符合未来整个终端市场发展的需要，随着电子产品向“短、小、精、薄”方向发展，它的需求会越来越大。从终端方面看，HDI产品需求旺盛，从去年开始处于一个供不应求的阶段。后期随着大家扩产，还有终端市场一些其他因素的扰动，比如缺芯、贸易战等，短期内HDI的供需关系会出现一定的变化。考验的是做HDI的企业如何抓住终端市场，如果是发展比较快的，企业恰好又有具体布局的，就能在后期取得竞争优势。像miniled是公司的特色产品，拥有利亚德等业内知名客户，如今miniled的机会已经到来，bob官方下载链接公司已跟相关客户探讨明年订单布局。如果终端市场这两年保持较快的发展势头，公司也将受益，所以好的布局很重要。

　　公司在HDI具备领先优势，在公司五年战略目标的指引下，加之几款特色产品的增量，已在细分领域保持了优势地位。随着这些市场需求的扩大，也能够带动HDI业务的扩展。

　　答：江苏二期工厂预计今年开始陆续投产，预计扩4万平产能（3.5万平HDI/月+0.5万平/月IC载板试验线）；梅州二期的产能没有那么快释放，预计到2024年才陆续出来，目前电声类产品需求量大，梅州目前R&F产能也是不够的，今年计划通过技改等手段扩1万平/月产能出来。总体来说基本保证每年15%-20%产能的有序扩张。

　　答：IC载板属于试验线，是在HDI板的基础上发展而来，适应电子封装技术快速发展而向高端技术的延伸。国内芯片的发展，供应链爆发需求，公司具备相应的能力。但投资IC载板金额大、风险高、周期长，基于公司“PCB+核心元器件+解决方案”一体化战略，我们还是决定投资IC载板领域。后期随着新一轮融资资金到位，并结合0.5万平的验收情况，再进行IC载板的扩建。公司计划采取自建+合作方式，即与终端客户合作，产业联动，共同投资，共享资源。

　　答：目前公司EDR业务处在为客户打样试产阶段，因为是国家强制执行的，需求量将会非常大，我们已经做好了充分准备，就看edr这些厂商如何导入整车厂，目前他们正在做车规级的认证，需要一定的周期。

　　问：三季度毛利率下降的原因是原材料涨价吗？原材料涨价是否有做市场的传导？PCB行业的拐点大概在什么时候？

　　答：主要是受原材料涨价影响，前期内部虽然有通过技术改造、调整产品结构等措施来改善收入和毛利水平，但受以铜为主的大宗商品涨价因素影响了部分毛利，对双面、多层板影响较大，后期部分化工类原材料涨价也影响了公司毛利。

　　公司一方面与供应商建立长期战略合作关系，与供应商共同研究降低成本的方案，另一方面公司也积极向下游传导涨价，但终究还是需要个过程。受国际环境和疫情等多重因素影响，不好预判PCB行业的拐点，但我们预判除化工商品外，其他大宗商品的价格逐渐趋稳。

　　答：公司2016年已获得军工三证，目前进行武器装备承制资格升级，在无源器件、电子装联、强弱电一体化、高频高速等方面具备较好的技术优势，取得客户的高度认可。军工的整体毛利水平相对比其他产品要好些;

　　博敏电子股份有限公司主营业务为高精密印制电路板的研发、生产和销售。公司主要产品为多层板(含HDI)、双面印制电路板、挠性电路板、刚挠结合电路板和其他特种材质板(主要包括:金属基板、高频板和厚铜板等)。上述产品被广泛应用于通讯设备、汽车电子、医疗器械、检测系统、航空航天、家用电子产品等高科技领域。公司申报的“通信用超薄高频高密度印制电路关键技术及产业化”项目荣获中国电子学会科学技术进步奖二等奖。

　　近期的平均成本为16.52元，股价在成本上方运行。多头行情中，上涨趋势有所减缓，可适量做高抛低吸。该股资金方面受到市场关注，bob官方下载链接多方势头较强。该公司运营状况尚可，多数机构认为该股长期投资价值较高，投资者可加强关注。

　　大宗交易：成交均价15.48元,溢价率-9.47%，成交量16万股，成交金额247.68万元

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