bob官方下载链接富信科技1月10日发布投资者关系活动记录表，公司于2022年1月8日接受2家机构单位调研，机构类型为基金公司、证券公司。

　　答：公司2021年第3季度营业收入比去年同期下降0.73%，归属上市公司股东的净利润比去年同期增长30.28%。盈利增长主要系汇率变动收益、外币远期结售汇业务收益、资金利息收入及政府补助收入增加导致。

　　答：正如公司招股说明书和半年报披露，随着公司募投项目逐步投入和产能释放，公司产品有三方面的拓展方向：

　　（1）半导体热电器件方面：目前，公司完成了多款不同型号的半导体热电器件的研发，涉及通信、工业、医疗、消费电子等领域应用。其中，公司成功实现了用于5G网络中光模块温控的高性能微型热电制冷器件的小批量生产。bob官方下载链接公司的半导体热电器件在消费领域增长较快（如：冻奶器、手机散热背夹等）；在美容领域（如：水离子吹风机、激光脱毛仪、冷暖仪等）也有较大的可拓展空间。

　　（2）半导体热电系统方面：公司不断优化和调整系统产品销售结构，主动放弃一些低毛利率消费电子系统产品（如中低端的冰胆产品），完成了消费电子领域的新款冰淇淋机系统、啤酒机系统、冷源系统的研发工作，实现小批量试产；在工业应用领域，公司完成了用于工业散热、影像散热等系列空冷、bob官方下载链接直冷、液冷系统的开发。

　　（3）半导体整机产品方面：针对欧美国家能效认证要求的提升，公司完成了冰箱、酒柜多款不同型号产品的开发，并通过了美国DOE、欧洲ErP能效认证，形成订单批量生产。

　　上述新产品的开发将成为公司未来业绩增长驱动力之一，公司产品从主要集中在消费电子领域逐步向通信、汽车、医疗、工业等领域拓展，在把热电产业“做大”的同时逐渐向“做强”的目标迈进。

　　答：公司2021年半年报披露的研发项目共20项，预计总投入规模9,528.00万元，2021年上半年实际投入1,716.92万元，累计已实际投入4,429.19万元，其中有一项项目已结题，其余项目正常进行中。

　　（1）“面向光通讯应用的高性能高可靠热电器件研发”计划总投入1,300万元，实际已投入1,113.83万元；

　　（2）“新型半导体热电器件集成及检测技术研发”计划总投入1,200万元，实际已投入468.87万元；

　　（3）“新型高性能高可靠性半导体热电系统的研发及产业化”计划总投入800万元，实际已投入417.38万元；

　　（5）“多功能半导体制冷系列产品开发”计划总投入800万元，实际已投入105.51万元；

　　答：（1）半导体热电器件是实现光器件精确控温的关键核心部件，典型应用于光通讯行业的激光发生器、光接收器、泵浦激光器等产品。据公司2021年半年报显示，对于“面向光通讯应用的高性能高可靠热电器件研发”的在研项目，公司预计总投入1,300.00万元，2021年上半年已实际投入138.58万元，累计已实际投入1,113.83万元。

　　①针对碲化铋基材料特有的物理特性，采用熔体旋甩（MS）工艺或机械合金化工艺，通过控制工艺参数，对碲化铋基材料的晶粒尺寸进行细化和控制，并在此基础上采用热压和热挤压工艺，对材料的结构进行致密化和晶体取向性控制，从而使材料的热电性能和力学性能得到有效平衡和显著提高。

　　②在热电材料制备的基础上，通过采用精密切割设备结合特殊设计的工装制具以及对各种切割工艺参数的经验积累和严格控制，实现最小尺寸0.2*0.2*0.25mm晶粒的切割加工（精度±0.005mm），并使晶粒保持良好的完整性，保证热电器件的性能一致性和可靠性。

　　③针对用于光模块温控的微型热电器件的组装，在预置焊锡、精密贴片、共晶焊接及性能检测等方面，采用定制化的精密装备结合自主研发的特殊工艺以及科学的试验方法，保证产品的优良性能和可靠性。bob官方下载链接

　　（3）该项目拟达到的目标：开发高性能高强度碲化铋基热电材料制备技术，有效提升材料的热电性能和力学性能，并在此基础上，开发用于光模块温控的微型热电器件的自动化组装工艺，满足光通讯应用领域对热电器件低功耗、高可靠性以及微型化的苛刻需求。

　　答：（1）半导体热电器件可以应用于汽车的电控系统、无人驾驶的激光雷达、恒温设备等大量有着使用温度要求的精密电子设备。据公司披露的2021年半年报显示，截至2021年6月30日，公司第14项在研项目为“汽车专用TEC器件的研发及产业化”。对于该项在研项目，公司预计总投入600万元，2021年上半年已实际投入110.93万元，累计已实际投入110.93万元。

　　①通过调整化学组成与优化工艺参数，热电材料的热电性能和力学性能得到有效平衡和一定提高，制备的n型碲化铋基材料热电性能优值ZT达到1.05左右，p型碲化铋基材料热电性能优值ZT达到1.26左右；

　　②采用柔性基板的工艺，在反复升温降温的工作环境中提升基板吸收应力的能力，延长TEC的使用寿命，研发可应用在车载空调座椅上的TEC，以及应用在激光雷达精准控温的Micro级TEC；

　　④与常规TEC测试项目相比较，本项目的各项测试中循环数或重复次数都有显著的提高，以及条件设置范围有着更为严苛的限制。

　　广东富信科技股份有限公司是国内外少数全产业链半导体热电技术解决方案提供商之一，主营业务为半导体热电器件及以其为核心的热电系统、热电整机应用产品的研发、设计、制造与销售业务。公司主要产品包括半导体热电器件及以其为核心的热电系统、热电整机应用。2014年，公司参与的“高性能热电材料快速制备与高效器件集成制造新技术及应用”项目获得“国家技术发明奖二等奖”及教育部颁发的“技术发明奖一等奖”。2019年，公司申报的“半导体制冷器及半导体制冷装置”发明专利获得第二十一届中国专利优秀奖。

　　近期的平均成本为48.03元，股价在成本上方运行。多头行情中，并且有加速上涨趋势。已发现中线买入信号。该股资金方面受到市场关注，多方势头较强。该公司运营状况不佳，暂时未获得多数机构的显著认同，长期投资价值一般。

　　限售解禁：解禁3217万股(预计值)，占总股本比例36.46%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)