bob官方下载链接兴森科技002436）10月28日发布投资者关系活动记录表，公司于2022年10月27日接受139家机构单位调研，机构类型为QFII、保险公司、其他、基金公司、海外机构、证券公司、阳光私募机构。

　　答：2022年第三季度，公司实现营业收入145,607.09万元、同比增长8.18%，整体收入规模保持平稳增长；归母净利润15,899.08万元、同比下降22.35%；扣非净利润12,875.74万元、同比下降31.31%；净利润下降主要系公司FCBGA封装基板项目的人工成本及研发投入等筹建成本、珠海兴科投产初期的亏损和员工持股计划费用摊销对整体经营利润造成的拖累。

　　2022年，公司资本支出较大，费用负担重，对整体经营利润造成阶段性拖累，但这是公司投资扩产的必经阶段。公司战略方向清晰，也对未来做好充分准备，不会影响公司战略的执行。公司将持续加大研发投入以实现技术、产品、客户的持续升级，通过良率、交付、技术的改善提升客户满意度，并最终强化与核心大客户的合作深度和广度。

　　答：目前公司IC封装基板业务以CSP封装基板、BT材料为主，bob官方下载链接存储类载板是CSP封装基板领域最大的下游市场，应用占比约2/3，是公司目前主要目标市场。受到疫情、国际局势等因素的影响，PC和手机行业在今年需求减弱。但CSP封装基板的下游应用领域为发展成熟的行业，在常态下需求总量相对稳定。

　　从竞争格局来看，BT封装基板目前国内仅有少数几家公司具备量产能力和稳定的客户资源，兴森科技就是其中一家。行业新进入者需要组建经验丰富的团队，核心设备交付周期长，且从组建团队、拿地建厂、装修调试到产能爬坡、完成大客户认证，保守估计至少需要2～3年时间，因此公司预计未来2～3年在国内产业链仍具备竞争优势。

　　答：公司FCBGA封装基板项目仍在建设过程中，尚未投产。珠海FCBGA封装基板项目规划产能为200万颗/月（约6,000平米/月），预计于2022年底之前完成产线年一季度进入样品试产阶段，二季度启动客户认证，三季度开始进入小批量试生产阶段。

　　广州FCBGA封装基板项目在正常推进中，预计于2023年9月完成产线建设，四季度进入试产，较原定计划有所提前。

　　答：宜兴批量板主要为8层以上高、多层线G、光模块、服务器、安防等领域，目前已通过大客户认证，积累了部分服务器行业头部客户，进入头部客户供应链体系，顺利导入批量订单，随着扩产的推进，批量板营收占PCB营收比例将逐步提升。

　　答：半导体测试板是芯片测试环节的基础耗材，产品应用从晶圆测试到封装后芯片测试各环节，产品类型包括探针卡、负载板和老化板。测试板业务与样板业务经营模式类似，属于多品种、bob官方下载链接小批量、定制化生产模式，产品单价和附加值较高。目前国内参与企业较少，公司半导体测试板业务在国内规模领先，公司半导体测试板业务的主要经营主体为子公司美国Harbor及广州科技，Harbor在全球半导体测试板整体解决方案领域具有优势地位，主要客户均为全球一流半导体公司。广州科技测试板扩产目标是建设国内最大的专业化测试板工厂,并为美国Harbor提供产能支持。

　　答：Fineline主营业务为PCB贸易，供应商主要来源于中国，销售区域以欧洲、以色列为主。bob官方下载链接Fineline拥有优秀的管理团队，具备出色的供应链管理能力和IT支持系统，在欧洲多国主要市场建立了本土化、专业的销售和服务团队，是欧洲前三大PCB贸易商之一。

　　答：今年三季度以来，公司所处行业需求下滑明显，导致产能利用率、收入增速下滑，叠加因投资扩产成本支出增加、产品结构占比变化等原因，导致毛利率水平有所下滑，公司将通过加强技术升级、改善工艺，提升生产效率，提升产能利用率，优化产品结构等手段促使毛利率提升。

　　深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司的主营业务是专注于线路板产业链，围绕PCB，半导体两大主线开展。公司的主要产品是PCB印制电路板、半导体测试板、IC封装基板。公司是国内知名的印制电路板样板、快件、小批量板的设计及制造服务商，为该细分领域的龙头企业，在PCB样板、小批量板市场有较强的竞争力和议价能力。