bob官方下载链接深南电路002916）1月10日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年1月6日接受1家机构单位调研，机构类型为其他。
答：PCB业务长期深耕通信领域，覆盖各类无线侧及有线侧通信PCB产品。在国内通信市场需求放缓、海外通信市场需求持续增长的背景下，公司凭借行业领先的技术实力与高效优质的服务能力，在国内通信市场保持稳定份额，并持续深耕海外通信市场，海外通信业务占比有所提升。从中长期看，国内与海外市场仍存在较大的通信基础设施建设需求，通信市场整体具备良好发展前景。
答：数据中心作为公司近年来新进入并重点拓展的领域之一，已对公司营收产生较大贡献，整体市场份额有待公司进一步拓展。2022年前三季度，受益于服务器市场Whitley平台切换的推进，bob官方下载链接公司Whitley平台用PCB产品占比持续提升，促进数据中心领域营收规模同比增长。目前，公司已配合客户完成新一代EGS平台用PCB样品研发并具备批量生产能力。2022年第三季度以来，受EGS平台切换进展延期及下游市场需求下滑影响，公司PCB业务数据中心领域短期内承压。
答：公司凭借在通信等传统优势领域积累的工艺技术能力和研发能力，能够满足目前市场对数据中心产品的技术要求，同时，伴随5G时代对信息传输速度以及传输容量的需求提升，数据中心硬件也持续向高速、大容量的方向发展，其对PCB在高速材料应用、加工密度以及设计层数等方面有着更高要求。公司在高速、高频等方面的技术优势可进一步得到延伸。
答：汽车电子是公司PCB业务重点拓展领域之一。公司以新能源和ADAS为主要聚焦方向，主要生产高频、HDI、刚挠、厚铜等产品，其中ADAS领域产品比重相对较高，应用于摄像头、雷达等设备，新能源领域产品主要集中于电池、电控层面。2022年前三季度，伴随公司加大对汽车电子市场开发力度及南通三期工厂连线爬坡，汽车电子营收规模同比实现较大增长，但目前占PCB整体营收比重相对较小。2022年第三季度，公司汽车电子PCB业务继续保持稳定增长。
答：公司南通三期工厂于2021年第四季度连线投产，目前产能爬坡进展顺利，产能利用率达到四成以上。
答：受全球消费电子市场需求回落影响，公司部分应用于消费领域的封装基板产品需求下降，存储等非消费类应用领域的封装基板产品需求相对稳健。公司封装基板业务产能利用率较2022年上半年有所下降。
答：公司封装基板业务客户覆盖国内及海外厂商。从客户所处产业链环节看，公司封装基板业务主要面向IDM类（集成器件制造商）、Fabless类（半导体设计商）以及OSAT类（半导体封测商）厂商。
答：相较于常规PCB工厂，封装基板工厂需要构建起适应国际半导体产业链客户要求的生产、质量、经营等高效运营体系，产能爬坡周期较长。无锡基板二期工厂已于2022年9月下旬连线投产并进入产能爬坡阶段，产线能力得到持续验证与提升。
答：公司广州封装基板项目共分两期建设，目前项目一期部分厂房及配套设施主体结构已封顶，尚需完成相关附属配套工程建设。目前，项目总体进展推进顺利，按照正常规划将于2023年第四季度连线投产。
答：公司广州封装基板项目主要面向RF、FC-CSP及FC-BGA封装基板，其中RF、FCCSP封装基板均为公司相对成熟产品，并已在现有工厂实现批量化生产，FC-BGA封装基板研发按计划推进，目前已有部分产品向客户进行送样验证。
答：受大宗商品及供需关系变化影响，2022年前三季度，覆铜板等主要原材料整体价格同比有所下降。化学品价格有所提升，但占原材料比重较小。目前，公司原材料整体价格较2022年第三季度略有下降。公司将持续关注国际市场铜等大宗商品价格变化，并与供应商及客户保持积极沟通;
深南电路股份有限公司从事高中端印制电路板的设计、研发及制造，产品应用以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）、汽车电子等领域，并持续深耕工控、bob官方下载链接医疗等领域。公司主要产品或服务为印制电路板、bob官方下载链接封装基板、电子装联。公司获评中兴通讯“最佳供应商奖”、Amkor“2020年度杰出贡献供应商”、浪潮集团“2019年度最佳成长奖”等客户荣誉。
C919大飞机订单已超千架 商飞透露C919必将提速扩产 大飞机产业链蓄势待发(附概念股)
已有310家主力机构披露2022-06-30报告期持股数据，持仓量总计3.77亿股，占流通A股77.68%
近期的平均成本为73.67元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况良好，多数机构认为该股长期投资价值较高。
限售解禁：解禁139.4万股(预计值)，占总股本比例0.27%，股份类型：定向增发机构配售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)
限售解禁：解禁159.9万股(预计值)，占总股本比例0.31%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)
